热线：15309216069
电话：029-88635790
邮箱：jiexing2088@163.com
地址：西安市莲湖区环城西路东光大厦二区15层
LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式。
①软封装。芯片直接粘结在特定的PCB上，再通过焊接线连接成特定的字符或阵列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂加以保护，组装在特定的外壳中。这种软封装常用于数码显示、字符显示以及点阵显示的产品中。
②引脚式封装。常见的做法有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚式封装按外形尺寸的不同可以分成3mm、p5mm直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度(15°、30°、45°、60°、90°、120°等)，也可以满足侧发光的要求，比较易于实现自动化生产。
③微型封装，即贴片封装。将LED芯片粘结在微型的引线框架上，焊好电极引线后经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
④双列直插式封装。用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，在焊接好电极引线后用透明环氧树脂包封，常见的有各种不同底腔的食人鱼式封装和超级食人鱼式封装。这种封装芯片的散热能力较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1~0.5W(大于引脚式器件)，但成本较高。
⑤功率型封装。功率LED封装的特点是粘结芯片的底腔较大且具有镜面反射能力，导热系数要髙，并且热阻足够低，以使芯片中的热量被快速地传导到器件外，使芯片与环境间保持较低的温差。
